1. 物理的微細加工技術
レーザー ビーム加工: レーザー ビームによる熱エネルギーを使用して金属または非金属の表面から材料を除去するプロセス。導電率の低い脆性材料に適していますが、ほとんどの材料に使用できます。
イオンビーム加工: マイクロ/ナノ製造のための重要な非従来型製造技術。真空チャンバー内で加速されたイオンの流れを使用して、物体の表面上の原子を除去、追加、または変更します。
2. 化学微細加工技術
反応性イオン エッチング (RIE): 低圧チャンバー内で基板または薄膜をエッチングするために、高周波放電によって種が励起されるプラズマ プロセスです。これは、化学的に活性な種と高エネルギーイオンの衝突の相乗プロセスです。
電気化学加工 (ECM): 電気化学プロセスを通じて金属を除去する方法。通常、非常に硬い材料や従来の方法では加工が困難な材料の量産加工に使用されます。その使用は導電性材料に限定されます。 ECM は、硬質金属やレアメタルの小さな角度や輪郭のある角度、複雑な輪郭や空洞を切断できます。
3. 機械的微細加工技術
ダイヤモンド旋削加工:天然または合成ダイヤモンドチップを備えた旋盤または派生機械を使用して、精密部品を旋盤または機械加工するプロセス。
ダイヤモンドフライス加工:リングカット法により球面ダイヤモンド工具を使用して非球面レンズアレイを生成するために使用できる切削プロセス。
精密研削:ワークピースを微細な表面仕上げと公差 0.0001 インチの非常に近い公差まで機械加工できる研磨プロセス。
研磨:研磨プロセスであるアルゴン イオン ビーム研磨は、望遠鏡のミラーを仕上げたり、機械研磨やダイヤモンド旋盤による光学部品からの残留誤差を修正したりするためのかなり安定したプロセスであり、MRF プロセスは最初の決定論的研磨プロセスでした。非球面レンズやミラーなどの製品化に使用されています。
3. 想像を超えるレーザー微細加工技術
製品の穴は小さく、数が密で、加工精度が高いという特徴があります。高強度、良好な指向性、コヒーレンスを備えたレーザーマイクロマシニング技術は、特定の光学システムを通じてレーザービームを直径数ミクロンに集束させることができます。光点は非常に高いエネルギー密度を持っています。材料はすぐに融点に達し、溶けて溶けます。レーザーを継続的に照射すると、溶融物が蒸発し始め、微細な蒸気層が形成され、蒸気、固体、液体が共存する状態が形成されます。
この間、蒸気圧の影響により、溶融物が自動的に噴出され、穴の初期の外観が形成されます。レーザー光の照射時間が長くなると、レーザー照射が完全に終了するまで小胞子の深さと直径が増加し続け、噴き出さなかった溶融物が固化してリキャスト層を形成し、未処理のレーザー光線。
市場で高精度の製品や機械部品の微細加工に対する需要が高まり、レーザー微細加工技術の開発がますます成熟するにつれて、レーザー微細加工技術はその高度な加工利点、高い加工効率、および加工可能な材料に依存しています。制約が少なく、物理的損傷がなく、インテリジェントで柔軟な制御という利点は、高精度で高度な製品の加工にますます広く使用されます。
投稿日時: 2022 年 9 月 26 日